电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型,实现装配和电气连通的制造过程。在此过程中所采用的各种设备称为电子装联设备。
电子装联专用设备的技术水平及运作性能直接影响产品的电气连通性、稳定性、可靠性以及使用的性。
电路、结构和工艺是构成电子产品的三大技术要素，三者缺一不可，相辅相成；一台先进、完美的电子产品，不但要有技术上先进、经济上合理的电路方案和结构设计，更需要先进的工艺技术，产品的后实现及它是否具有市场生命力，在很大程度上取决于工艺技术的先进程度。
在电子装联中，每个组织采用现代化网络将彼此连接在一起，是其发展的一个方向，从而该组装化交易平台也是大力支持采用此联系方式。电子装联逐渐趋向网络化和电子化，运用这种方式可以把电子装联中相互合作的组织，通过互联网共同解决每个工序流程以及流程之间出现的任何问题，可以帮助该链接中的各个人员及时了解所有组装，及时满足当代市场的不同需求。
电子组装过程是一个长期发展的技术，电子组装技术的发展主要考虑微小化的组件装配时，装配空间高密度，系统设计中多种芯片混合，装配工艺需要不断的完善，布线技术从二维发展到立体呈现，特殊基板互连技术、微波和电气互联技术不断的研究和开发。