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    成都电子联装设备厂家,良好的行业口碑

    2024-03-28 01:00:02 976次浏览
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    焊接性能可与进口设备相媲美的选择性波峰焊接机

    各种电子装联设备的整体发展趋势是:手工--半自动--全自动--整线自动化。其中,不少设备的国产化率逐渐提高,如:波峰焊接机、回流焊接机,这是SMT 行业中早被国产设备占领主流市场的设备,但在一些高端应用,对速度与精度有严格要求的场合,国产设备与进口设备仍有不小的差距。如贴片机,高速高精度机型,广大客户仍然优先采用德国、日本等国的进口设备,再比如高精度点胶机,大部分国产设备厂家仍处于拼价格阶段,精度、长期稳定性、软件易用性仍达不到进口设备的标准。一些新型设备,如焊锡机器人,选择性波峰焊,异形插件机,激光焊锡机等,国产设备正处于技术与市场突破的前夜。

    电子装联工艺与设备的发展趋势

    目前,现代电子装联的发展目标主要是朝着高性能、微型化、薄型化的方向发展,传统安装方式是采用基板(PCBA、FPC,铝基板、复合基板等)与电子元器件分别制作并采用SMT技术进行组装,显然已经不能满足现代电子装联工艺技术发展的要求。电子装联技术发展的方向正由SMT转变为后SMT时代。

    从产业链看,上游行业为提供各类电子元器件的半导体企业及伺服电机、减速器、控制器、风机、变压器、型材等零部件及材料制造企业。

    2010 年以前国外厂商占据绝大部分市场份额,但由于进 口产品价格较高,后续维护时响应时间相对较长,应用市场规模相对有限。同时,受 劳动力成本上升和新兴电子信息行业的装联自动化提升影响,越来越多下游电子产品选择国产自动化锡焊。

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