北京合能阳光新能源技术有限公司

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硅片表面线痕深度测试仪

2024-03-21 04:00:01  4597次浏览 次浏览
价 格:面议

产品介绍

HS-SRT-301型硅片线痕深度测试仪可用于测试硅片的表面线痕深度,具有便于携带、触摸屏便捷操作、液晶显示、节能等优点,同时内置打印机和充电电池,所有设计均符合JIS,DIN,ISO,ANSI等标准。

硅片表面线痕深度测试仪-产品特点

便于操作的触摸屏

内置打印机和充电电池

JIS/DIN/ISO/ANSI兼容36个评价参数和3个分析图表

探针行程达350mm

具有统计处理功能

带有SURFPAK-SJ软件的PC连接端口

自动休眠功能可有效节约能源。

高分辨率液晶屏显示粗糙度值

性价比高

菜单式快速方便设置

高分辨率液晶LCD显示

硅片表面线痕深度测试仪-技术指标

检测器测试范围:350µm (-200µm to +150µm)

检测器检测方式:微分感应

检测器测力:4mN 或 0.75mN(低测力方式)

显示: 液晶显示

数据输出: 通过RS-232C端口/SPC数据输出

电源: 通过AC适配器/电池(可更换)

充电时间:15小时

电池使用时间:多可测600次

检测器尺寸(WxDxh):307×165×94mm

检测器重量:1.2kg

驱动部尺寸(WxDxh):115 x 23 x 26mm

驱动部重量:0.2kg

典型客户

美国,欧洲,亚洲及国内太阳能及半导体客户。

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